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深圳可燃气体报警器,(板上芯片封装) 板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。主要焊接方法 (1)热压焊 利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。 (2)超声焊 超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如(AI膜)表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。 (3)金丝焊 球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它作方便、灵活、焊点牢固(直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点)，又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。COB封装流程 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。 第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。 第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。 第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。 第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。 与其它封装技术相比，COB技术低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。 某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信号性能，因为它们去掉了大部分或全部封装，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴随着这些技术，可能存在一些性能问题。在所有这些设计中，由于有引线框架片或BGA标志，衬底可能不会很好地连接到VCC或地。可能存在的问题包括热膨胀系数(CTE)问题以及不良的衬底连接。COB工艺流程及基本要求 清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库1． 清洁PCB COB 清洗后的PCB板仍有油污或氧化层等不洁部分用皮擦试帮定位或测试针位对擦拭的PCB板要用毛刷刷干净或用气吹净方可流入下一工序。对于防静电严的产品要用离子吹尘机。清洁的目的的为了把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干净以提高邦定的品质。 2． 滴粘接胶 滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中DIE脱落 在COB工序中通常采用针式转移和压力注射法 针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在PCB上，这是一种非常迅速的点胶方法 压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小决定与与粘度有关。此工艺一般用在滴粘机或DIE BOND自动设备上 胶滴的尺寸与高度取决于芯片（DIE）的类型，尺寸，与PAD位的距离，重量而定。尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些，也不宜过大以保证足够的粘度为准，同时粘接胶不能污染邦线焊盘。如要一定说是有什么标准的话，那也只能按不同的产品来定。硬把什么不能超过芯片的1/3高度不能露胶多少作为标准的话，实没有这个必要。 3． 芯片粘贴 芯片粘贴也叫DIE BOND（固晶）粘DIE邦DIE 邦IC等各叫法不一。在芯片粘贴中，要求真空吸笔（吸咀）材质硬度要小（也些采用棉签粘贴）。吸咀直径视芯片大小而定，咀尖必须平整以免刮伤DIE表面。在粘贴时须检查DIE与PCB型号，粘贴方向是否正确，DIE巾到PCB必须做到“平稳正”“平”就是指DIE与PCB平行贴紧无虚位“稳”是批DIE与PCB在整个流程中不易脱落“正”是指DIE与PCB预留位正贴，不可偏扭。一定要注意芯片（DIE）方向不得有贴反向之现象。 4． 邦线（引线键合） 邦线（引线键合）Wire Bond 邦定 连线叫法不一这里以邦定为例 邦定依BONDING图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接。邦定的PCB做邦定拉力测试时要求其拉力符合所订标准（参考1.0线大于或等于3.5G 1.25线大于或等于4.5G）铝线焊点形状为椭圆形，金线焊点形状为球形。 邦定熔点的标准 铝线： 线尾</p><p>上四点都正常，则无需再做特殊处理 四、负压维持时间 1、 一次负压密封引流可维持有效引流5—7天，一般在7天后拔除或更换；2、对于组织床血供较差、面积较大的创口，如手部、足部应行VSD法1—2次，时间应在7—15天。3、对于大面积骨外露、肌腱外露、内植物外露，考虑到周围肉芽爬行速度，一般行VSD法3—4次，时间达15—30天左右。但有些病例所需时间更短，如本例肌腱外露即为8天时间内肉芽爬满外露肌腱，所以临床中还需依照具体情况而定。4、对污染比较严重的创面，如碾挫伤、散弹伤、爆破伤等，一般行VSD术2—3次，时间可能长达15—20天。5、植皮后用VSD法加压打包，负压状态需要维持12—15天。 五、特殊情况处理 1. 维斯第（VSD）护创材料干结变硬 ：可能是因为密封不严所造成的维斯第（VSD）护创材料脱醇变硬，也可能是因为创面液性被引流物被吸引干净。如前48小时变硬，可以从引流管中缓慢逆行注入生理盐水，浸泡维斯第（VSD）敷料使其重新变软，然后再次接通负压，仔细检查密封不确实处，有时可通过贴近敷料时，听到的漏气声来查找漏气的位置，最常见的漏气部位为引流管或珊氏固定钉的系膜处，以及三通接头连接处，边缘有液体渗出处、皮肤皱折处，甚至是无序贴膜导致膜与膜之间有“漏贴空白”处。这时需要重新用S N半透膜密封漏气处。若是48小时之后变硬，引流管中已无引流物持续流动，此时可以不做处理，一般也不会影响VSD的最终效果。维斯第（VSD）护创材料变干的特性，也可以帮助护理人员检查是否漏气或引流是否完全，作为辅证，观察负压封闭引流是否确实。 2. 引流管堵塞 ：有时可见引流管中有一段变干的引流物堵塞管腔，并因此截断了维斯第（VSD）敷料的负压源，甚至使敷料鼓起，不见管形，这时可逆行缓慢注入生理盐水浸泡，堵塞的引流物变软后，重新接通负压源，如有必要需要多次作，甚至更换VSD护创材料。 3. 维斯第（VSD）敷料鼓起，看不见管形：常见的原因，除了引流管堵塞外，还应考虑负压源异常， 如吸引机损坏所致负压力不够、中心负压表头损坏、引流通道接头处漏气、停电、电源断路、中心负压停止、引流管被病人体重压迫、折叠等，此时需要根据具体原因具体处理。4. S N半透膜粘贴15天内，不会引起毛囊炎、皮炎，因为这种膜允许水蒸气及空气通过5. 维斯第（VSD）护创材料内有少许坏死组织和渗液残留，有时会透过半透膜散发出臭味，甚至维斯第护创材料上出现黄绿色、绿脓色、灰暗色等各种污秽的颜色，这并非创面的坏死组织所致，不会影响VSD的治果，一般无需再做特殊处理。6.当发现有大量新鲜血液被吸出时，应马上通知值班医生，仔细检查创面内是否有活动性出血，并做出相应的正确处理。如① 提醒手术医生在术中作细致，清创彻底；止血完全，尽量减少创面渗血；贴膜时尽量减少漏气等。② 提醒患者或陪护人员尽量不要牵扯、压迫、折叠引流管，爱惜、维护负压引流设备等等一些相关注意事项。③ 护理部应常备一些小部件，如：S N半透膜、三通接头等，必要时可自行更换。④ 对VSD术后护理，护理人员也能总结出一些实际经验和心得写成文章，供大家学习、交流。熟悉VSD技术以后，以上特殊情况就会被杜绝 六、VSD引流的优点 1负压封闭引流是一种高效引流，高效体现在引流的全方位、高负压下引流的彻底性上，即被引流区内的渗液、脓液和脱落坏死组织能被及时、彻底地引出体外，不必受创腔在“低位”的，充分保持创面清洁。造就一个包括引流通道在内的“零积聚”被引流区。2 泡沫材料的包裹保证了引流管在相当长时间内的通畅，也由此保证了引流效果。3负压封闭引流的创面渗出物随时被引出，减少了创面细菌数量，消除了细菌的培养基，从而抑制细菌的生长繁殖，阻止感染的扩散和的吸收[5]。能够显著加快腔隙的闭合和感染创面的愈合，对于浅表创面，可以起到靠拢组织，缩小创面，减小植皮面积的功效。4大幅度地减少了抗生素的应用，有效地防止院内交叉感染的发生，缩短住院时间。5这种治疗方法是一种纯物理方法，完全避免了各种化学治疗可能引致的副作用，总体而言，也使费用得以降低。6护理方便，透明的透性粘贴薄膜极有利于对伤口或创面的观察。7无需天天换药，病人免除频繁换药之苦，医务人员免除频繁换药之劳，同时也很大程度上缓解了患者的心理压力。8作简便易行，对手术条件要求不高，必要时床旁即可施术，经处理的创面肉芽生长旺盛, 使二期手术简单化。 七、注意事项 （1）彻底清创，不留死腔:引流不能代替清创，这是外科的基本原则，虽然负压封闭引流有一定的清创效果，坏死组织碎屑可经引流管引出，块状的坏死组织会被吸附于泡沫材料表面而在更换引流时被清出，但适度的清创仍是必要的，使被引流区彻底开放 株洲金锋合金科技（原株洲市运峰硬质合金）坐落在中南地区工业重镇、硬质合金之乡——湖南省株洲市。地处长、株、潭重点经济走廊的中心地带，地理位置得天独厚，交通方便。 专业从事“高耐磨、高强度”硬质合金新材料的研发、生产。是一家集生产、、产品精加工于一体的高新技术企业，拥有雄厚的技术力量和先进的生产设备。 产品与服务 主要生产及矿山地质工具用硬质合金制品，包括锤头、板锤、眼镜板、切割环、耐磨套、L环合金（其中锤头、板锤为本专利产品）；并配套生产各种规格的轧辊、耐磨件、长条薄片、圆棒、刀片以及其他非标异型产品；产品广泛用于水泥、石矿、矿山、机械等领域，产品的使用性能一直在同行业中处于领先地位。 企业文化 远大的企业目标：放眼未来，以满足客户需求为导向，以高新技术产品为龙头，提升服务水平，打造一个专业水平高，执行力强的创新团队。追求在硬质合金及新材料领域为用户提供最优的服务，锐意进取广泛寻求战略合作伙伴，培育核心竞争力，用饱满的热情，高度的责任感，让在观念上，体制上，方法上与世界同步，打造国际品牌跻身强势企业先锋。 扩展阅读： 1 硬质合金性能资料：jinfenghj. 开放分类： 金属，材料，机械工程，钨钢，机械工程粉末冶金 </p> |
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发表于 2017-2-24 09:57:07